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        全球首款4nm 5G芯片天璣9000發布!最高支持3.2億像素攝像頭

        作者:  換換回收 來源:  點擊量:  25698 2021-11-19 18:17:08

        11月19日,聯發科如期舉辦了新旗艦芯片發布會,期待已久的全新旗艦SoC天璣9000終于正式發布,這是目前全球首款采用臺積電4nm工藝打造的5G SoC芯片,官方宣稱此款全新芯片擁有超前的低功耗和強性能。

        而在發布前不久,安兔兔也曝光了聯發科天璣9000(MT6983)的跑分成績,跑分總成績為1007396分,這也是目前安卓手機領域內首款突破100萬分大關的SoC。

        值得注意的是,這份跑分成績的測試機運行的是Android 12系統,內置了12GB內存以及256GB存儲。

        MediaTek天璣9000的CPU采用三叢集架構,內置一顆主頻為3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三顆主頻2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核心。

        而關于緩存方面的信息,X2核心擁有2MB的L2緩存,大核心擁有512KB的L2緩存,小核心則擁有256KB的L2緩存,同時還提供有8MB的三級緩存以及6MB的系統緩存。

        官方宣稱此款全新旗艦SoC的CPU性能比上一代提升了35%,而能耗比方面則提升了37%。

        GPU方面,則部分使用了Mali-G710 MC10,支持光線追蹤,官方宣稱性能方面較上一代提升了35%,能耗比則提升了60%。

        APU方面,天璣9000的APU采用了6核心設計,包含有四顆性能核心以及兩顆能效核心,性能和能耗比都提升了400%。

        影像方面,聯發科天璣9000最高支持3.2億像素攝像頭。此外,聯發科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+顯示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍牙5.3等。

        這顆芯片有望于明年第一季度量產商用,預計小米、OPPO、vivo等品牌會優先使用這顆芯片。

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